Supermicro

Supermicro MBD-X13SRA-TF Intel W790 LGA 4677 (Socket E) SSI CEB
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Hardware/ Electronic
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Stil: Mainboards
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Inc. X13SRA-TF-B (Bulk) (MBD-X13SRA-TF-B)
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Artikelnummer21012282222100212774209995424121010632912100770442
Im Angebot seit14.02.202520.01.202109.07.202008.12.202306.01.2023
Preis730,09 EUR135,99 EUR752,09 EUR545,59 EUR141,89 EUR
Gewicht1.81kg1,01 kg1,69 kg4.25kg1.65kg
HerstellerSupermicroAsusAsrockAsrockAsus
KategorieHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/ElectronicHardware/Electronic
Kompatible ProzessorenIntel® Xeon® W AMD Athlon
AMD Ryzen 3000 Series
AMD EPYC AMD Ryzen Threadripper 1000 Series Intel® Celeron®
Intel® Core? i3
Intel® Core? i5
Intel® Core? i7
Intel® Core? i9
Intel® Pentium® Gold
BIOS-TypAMI UEFI AMI AMI UEFI AMI UEFI AMI
ProzessorherstellerIntel AMD AMD AMD Intel
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2 1 3 2 1
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen2 2 0 2 2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0 1 1 1 0
Ethernet Schnittstellen Typ10 Gigabit Ethernet
Gigabit Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet 10 Gigabit Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
5 Gigabit Ethernet
10 Gigabit Ethernet
Schnelles Ethernet
Gigabit Ethernet
2.5 Gigabit Ethernet
BIOS-Speichergröße32 Mbit256 Mbit256 Mbit256 Mbit128 Mbit
ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E) Sockel AM4 LGA 4094 Socket sTR5 LGA 1700
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4 2 2 2 1
Ethernet/LANJa Ja Ja Ja Ja
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2
SATA III
M.2
SATA III
M.2
SATA III
M.2
PCI Express 4.0
PCI Express 5.0
SATA III
M.2
SATA III
Arbeitsspeicher TypDIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
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Inc. X13SRA-TF-B (Bulk) (MBD-X13SRA-TF-B)
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM DDR4-SDRAM DDR4-SDRAM DDR5-SDRAM DDR4-SDRAM
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse2 2 1 1 2
Breite304,8 mm305 mm305 mm305 mm244 mm
WLANNein Nein Nein Ja Nein
MotherboardformfaktorSSI CEB ATX ATX Erweitertes ATX micro ATX
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse1 0 1 1 0
Zahl der Chassisventilatorstecker5 3 7 3 3
SATA III Anschlüsse6 6 8 4 4
Tiefe254 mm244 mm244 mm277 mm244 mm
Anzahl der Speichersteckplätze8 4 8 4 4

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Beschreibung:

Beschreibung:Supermicro Inc. X13SRA-TF-B (Bulk) (MBD-X13SRA-TF-B) Technische Daten Hersteller Supermicro Formfaktor E-ATX (SSI CEB), 305x254mm, 33,00cm (13")x12" Sockel Intel 4677 Chipsatz Intel W790 RAM 8x DDR5 DIMM, quad PC5-38400R/?DDR5-4800, max. 512GB (RDIMM), 2TB (RDIMM-3DS) Erweiterungsslots 3x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4, 2x M.2/?M-Key (PCIe 5.0 x4, 22110/?2280) Anschlüsse extern 1x VGA (AST2600), 1x USB-C 3.2 (20Gb/?s, W790), 4x USB-A 3.1 (10Gb/?s, W790), 1x 10GBase-T (Marvell AQtion), 1x Gb LAN (Intel I210-AT, shared), 5x Klinke, 1x Toslink, 1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45, shared) Anschlüsse intern 1x USB-C 3.2 Key-A Header (20Gb/?s, W790), 1x USB 3.0 Header (5Gb/?s, 2x USB 3.0), 1x USB 2.0 Header (480Mb/?s, 2x USB 2.0), 6x SATA 6Gb/s (W790), 1x TPM-Header, 1x VROC-Header, 1x S/?PDIF-Header, 1x Speaker-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x Lautsprecher Header Kühlung 2x CPU-Lüfter 4-Pin, 3x Lüfter 4-Pin, 1x Pumpe 4-Pin Header Beleuchtung N/?A Buttons/Switches UID-Button (extern)
Das Supermicro Inc. X13SRA-TF-B (Bulk) (MBD-X13SRA-TF-B) ist ein hochwertige ATX-Workstation-Mainboard, das für professionelle Intel®-Prozessorplattformen wie Intel® Xeon® der aktuellen Generation und vergleichbare Workstation-CPUs entwickelt wurde. Es richtet sich an anspruchsvolle Anwender in den Bereichen Konstruktion, Medienproduktion, wissenschaftliche Visualisierung sowie professionelle Büro- und Business-Umgebungen. Als Workstation-Platine liegt der Fokus weniger auf Consumer-Features, sondern klar auf Zuverlässigkeit, Erweiterbarkeit und langfristiger Verfügbarkeit.

Das X13SRA-TF-B unterstützt leistungsstarke Mehrkern-Prozessoren und große DDR5-Arbeitsspeicherkapazitäten mit hoher Bandbreite. Damit eignet sich das Board für komplexe CAD-Projekte, professionelle Bild- und Videobearbeitung, Simulationen und Virtualisierung. Mehrere PCI-Express-Erweiterungssteckplätze ermöglichen den Einsatz von professionellen Grafikarten, RAID-Controllern, Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarten oder Capture-Karten. Auf diese Weise bildet das Board eine sehr flexible Basis für individuell anpassbare Workstation-Konfigurationen.

Zur typischen Ausstattung gehören zahlreiche schnelle USB-Schnittstellen (z. B. USB 3.x), SATA-Ports für SSDs und Festplatten sowie in der Regel ein oder mehrere M.2-Steckplätze für NVMe-SSDs. Letztere sind ideal für Systemlaufwerke und Projekt-Daten mit sehr hohen Transferraten. Je nach genauer Ausführung können servertypische Funktionen wie IPMI oder ein dedizierter Management-Port unterstützt werden, die Fernüberwachung und Remote-Verwaltung ermöglichen - ein deutlicher Vorteil in professionellen Umgebungen oder kleineren Rechenzentren.

Ein zentrales Plus dieses Mainboards ist seine Auslegung für den 24/7-Dauerbetrieb unter hoher Last. Supermicro setzt bei seinen Server- und Workstation-Platinen auf hochwertige Bauteile, ausgiebige Validierung und optimierte Layouts. Das reduziert Ausfallrisiken und sorgt für planbare, stabile Performance über lange Zeiträume.

Typische Einsatzbereiche sind unter anderem:
- Professionelle Workstations für CAD/CAM, 3D-Rendering und technische Simulationen
- Medien-Workstations für Video- und Audioproduktion mit mehreren Erweiterungskarten und großen Speicherpools
- Virtualisierungs-Hosts und Entwicklungsserver in kleinen und mittleren Unternehmen
- Technische Büro- und Labor-Systeme, die hohe Zuverlässigkeit und Aufrüstbarkeit erfordern

Supermicro ist ein etablierter Hersteller im Server-, Storage- und Workstation-Segment und steht für robuste, praxisnahe Designs sowie lange Produktlebenszyklen. Das Unternehmen legt Wert auf energieeffiziente Plattformen, etwa durch Unterstützung moderner Stromsparfunktionen der Prozessoren, intelligente Kühlkonzepte und (im Systemkontext) den Einsatz hocheffizienter Netzteile. Davon profitiert auch eine Plattform wie das X13SRA-TF-B, die als Grundlage für energie- und ressourcenbewusste Workstation-Systeme dient.

Durch die Entscheidung für ein professionelles, langlebiges Mainboard wie das Supermicro Inc. X13SRA-TF-B können Kunden Systeme realisieren, die über viele Jahre wirtschaftlich nutzbar und bei Bedarf erweiterbar bleiben. Das verringert die Notwendigkeit häufiger Hardware-Erneuerungen und hilft, Elektroschrott zu reduzieren. So leistet der Käufer mit dieser Investition nicht nur einen Beitrag zu höherer Produktivität und Stabilität, sondern auch zu einer nachhaltigeren IT-Infrastruktur - und damit zu einem verantwortungsvolleren Umgang mit Ressourcen.
Herstellernummer: MBD-X13SRA-TF-B
Details zur Produktsicherheit

Technische Daten

Sprache:

Speicher-Controller

Unterstützte SpeicherlaufwerkeHDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-SchnittstellenM.2, SATA III
RAID-UnterstützungJa
RAID Level0, 1, 5, 10
Maximale unterstützte Anzahl der HDD6

Merkmale

MotherboardformfaktorSSI CEB
Motherboard Chipsatz FamilieIntel
Motherboard ChipsatzIntel W790
Audio-ChipRealtek ALC888S

Grafik

Parallele VerarbeitungstechnologieNicht unterstützt

BIOS

Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version3.0
BIOS-TypAMI
BIOS-Speichergröße32 Mbit
ACPI-Version6.0

Erweiterungssteckplätze

PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x)1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x)3

Netzwerk

W-LANNein
Ethernet/LANJa
Ethernet Schnittstellen Typ10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet

Interne E/A-Anschlüsse

Zahl der Chassisventilatorstecker5
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse2
SATA III Anschlüsse6
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen2

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse0
Anzahl HDMI-Anschlüsse0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)2
Anzahl DVI-D-Anschlüsse0
Anzahl COM-Anschlüsse1

Prozessor(en)

ProzessorsockelLGA 4677 (Socket E)
ProzessorherstellerIntel
Kompatible ProzessorenIntel® Xeon® W

Betriebsbedingungen

Temperaturbereich bei Lagerung0 - 50 °C
Betriebstemperatur-20 - 60 °C

Speicher

Unterstützte Speichertaktrate (max.)4800 MHz
Unterstützte Speichermodulkapazitäten16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit4400,4800 MHz
Unterstützte ArbeitsspeicherDDR5-SDRAM
Speicherspannung1.1 V
RAM-Speicher maximal2 TB
Maximaler RDIMM Speicher256 GB
ECC-KompatibilitätECC
Arbeitsspeicher TypDIMM
Anzahl der Speichersteckplätze8

Gewicht und Abmessungen

Tiefe254 mm
Breite304,8 mm

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